IC产品 BERG - 北京雷动天科技有限公司

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图片	型号	产品描述	库存状况	包装规格	单位价格 (不含税)	数量
	BERGQUIST - SIL-PADK10 304X304 SHEET - 导热垫 SIL-PAD K10 304X304MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Silicone Rubber 工作温度范围:-60°C to +180°C 长度:300mm 总宽 (mm):304mm 击穿电压:6kV 外宽:300mm 外部深度:0.15mm ??电性/绝缘性:绝缘封装类型:Sheet 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热导率:1.3W/m.K 热阻:0.2°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	上海 0 新加坡1 英国9	1	1
	BERGQUIST - K10-104 - 导热垫 TO-3P	外部深度:0.15mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:TO-3P 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热阻:0.2°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	上海 0 新加坡22 英国6346	1	5
	BERGQUIST - K10-54 - 导热垫 TO-220	封装类型:TO-220 绝缘材料:Silicone Rubber 工作温度范围:-60°C to +180°C 击穿电压:6kV 外部深度:0.15mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:TO-220 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热导率:1.3W/m.K 热阻:0.2°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	上海 0 新加坡1350 英国16692	1	5
	BERGQUIST - Q3AC 300MMX300MM SHEET - 导热垫 300X300MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-60°C to +180°C 长度:300mm 总宽 (mm):300mm 外宽:300mm 外部深度:0.13mm 导电性/绝缘性:导电封装类型:Sheet 材料:含炭聚合橡胶热导率:2W/m.K 热阻:1.3°C/W 类型:Thermal Pad	上海 0 新加坡30 英国100	1	1
	BERGQUIST - SIL-PAD 2000 150MMX150MM SHEET - 导热垫 SIL-PAD2000 150MMX150MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Silicone Elastomeric 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:150mm 总宽 (mm):150mm 击穿电压:4kV 外宽:150mm ???部深度:0.38mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:Pad 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:200°C 材料:含氮化硼硅合成橡胶热导率:3.5W/m.K 热阻:0.2°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:4kV	上海 0 新加坡1 英国59	1	1
	BERGQUIST - SIL-PAD K6 300MMX300MM SHEET - 导热垫 SIL-PADK6 300MMX300MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Silicone Elastomeric 工作温度范围:-60°C to +180°C 长度:300mm 总宽 (mm):300mm 击穿电压:6000V 外宽:300mm 外部深度:0.15mm 导电性/绝缘性:绝缘工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热导率:1.1W/m.K 热阻:0.3°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	无库存	1	1
	BERGQUIST - K6-104 - 导热垫 T0-3P	外部深度:0.15mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:TO-3P 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热阻:0.3°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	上海 0 新加坡1239 英国16710	1	10
	BERGQUIST - K6-54 - 导热垫 T0-220	外部深度:0.15mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:TO-220 工作温度最低:-60°C 工作温度最高:180°C 材料:聚醯亚胺薄膜热阻:0.3°C/W 类型:Thermal Pad 隔离电压:6kV	上海 0 新加坡583 英国25828	1	10
	BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 4.1MM	绝缘材料:Gap Pad VO 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6kV 外宽:100mm 外部深度:4mm 外部长度/高度:100mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:Pad 材料:Gap Pad VO 热导率:0.8W/m.K 类型:Thermal Pad 介电常数:5.5 体积电阻率:100000Mohm-m 热导率:0.8Cal/cm3/K	上??? 0 新加坡2 英国42	1	1
	BERGQUIST - D-FARR-0044 - 空隙填充导热垫 GAP PAD 2MM	绝缘材料:Gap Pad VO 工作温度范围:-60°C to +200°C 长度:100mm 总宽 (mm):100mm 击穿电压:6kV 外宽:100mm 外部深度:2mm 外部长度/高度:100mm 导电性/绝缘性:绝缘封装类型:Pad 材料:Gap Pad VO 热导率:0.8W/m.K 类型:Thermal Pad 介电常数:5.5 体积电阻率:100000Mohm-m 热导率:0.8Cal/cm3/K	上??? 0 新加坡3 英国120	1	1
	BERGQUIST - BP100-0.005-00-1/1 - 导热胶带 BOND-PLY 100 25X25MM (10片/包)	封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-30°C to +120°C 击穿电压:3000V 外宽:25mm 外部深度:0.127mm 外部长度/高度:25mm 封装类型:Tape 材料:Carbon 热导率:0.8W/m.K 类型:Adhesive Tape 抗张强度:6N/mm2 每包数量:10 热导率:0.8W/m.K 电阻率:200ohm/sq 颜色:白	上海 0 新加坡21 英国864	10	1
	BERGQUIST - BP100-0.005-00-12/12 - 导热胶带 BOND-PLY 100 300X300MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-30°C to +120°C 长度:300mm 总宽 (mm):300mm 击穿电压:3000V 外宽:300mm 外部深度:0.127mm 外部长度/高度:300mm 封装类型:Tape 材料:Carbon 热导率:0.8W/m.K 类型:Adhesive Tape 抗张强度:6N/mm2 热导率:0.8W/m.K 电阻率:200ohm/sq 颜色:白	上海 0 美国 0 新加坡 0 英国20	1	1
	BERGQUIST - BP100-0.005-00-6/6 - 导热胶带 BOND-PLY 100 150X150MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 工作温度范围:-30°C to +120°C 长度:150mm 总宽 (mm):150mm 击穿电压:3000V 外宽:150mm 外部深度:0.127mm 外部长度/高度:150mm 封装类型:Tape 材料:Carbon 热导率:0.8W/m.K 类型:Adhesive Tape 抗张强度:6N/mm2 热导率:0.8W/m.K 电阻率:200ohm/sq 颜色:白	上海 0 新加坡3 英国67	1	1
	BERGQUIST - D-FAR-0198 - 导热垫样品包 SIL PAD 5片不同材料	材料:Carbon	无库存	5	1
	BERGQUIST - HF300-0.004-00-4/4 - 导热垫 HIFLOW 300 100X100MM	封装类型:TO-220 绝缘材料:Reinforced Fibreglass 热导率:0.9W/m.K 击穿电压:300V AC 外宽:100mm 外部深度:0.1mm 外部长度/高度:100mm 封装类型:Sheet 类型:Adhesive Sheet 长度:100mm 介电常数:3.2 工作温度最低:-30°C 工作温度最高:130°C 总宽 (mm):100mm 阻燃性等级:UL94V-0 颜色:深灰	上海 0 新加坡 0 英国315	1	1
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