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产品描述 |
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SPANSION - S29GL128P10FFI010. - 芯片 闪存 128M 3V 100ns FBGA64 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:16M x 8bit or 8M x 16bit
封装类型:FBGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:FBGA
存储器容量:128Mbit
扇区类型:一致
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL128
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29GL032N90FFI040 - 芯片 闪存 MirrorBit? 32Mb |
芯片 闪存 MirrorBit? 32Mb
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美国 0 上海 0 美国360 新加坡 0 |
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SPANSION - S29AL016J70TFI020. - 芯片 闪存 16M 3V 70ns 底部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:2M x 8bit or 1M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:16Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL016
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29AL016J70TFI010. - 芯片 闪存 16M 3V 70ns 顶部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:2M x 8bit or 1M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:16Mbit
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL016
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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存储器??型:Flash, NOR
存储器配置:2M x 8bit or 1M x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:16Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL016
温度范围:-40°C to +85°C
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SPANSION - S29AL016J70BFI010 - 芯片 闪存 16M 3V 70ns 顶部引导 BGA48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:2M x 8bit or 1M x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:16Mbit
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL016
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29AL008J70TFI020. - 芯片 闪存 8M 3V 70ns 底部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:1M x 8bit or 512K x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:8Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL008
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29AL008J70TFI010. - 芯片 闪存 8M 3V 70ns 顶部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:1M x 8bit or 512K x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:8Mbit
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:70ns
逻辑功能号:29AL008
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29AL008J70BFI020. - 芯片 闪存 8M 3V 70ns 底部引导 BGA48 |
存储器类??:Flash, NOR
存储器配置:1M x 8bit or 512K x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:8Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
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电源电压 最大:3.6V
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访问时间:70ns
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温度范围:-40°C to +85°C
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存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:1M x 8bit or 512K x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:8Mbit
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
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电源电压 最大:3.6V
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访问时间:70ns
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温度范围:-40°C to +85°C
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存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:4Mbit
扇区类型:顶部引导
接口类型:Parallel
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存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:512K x 8bit or 256K x 16bit
封装类型:BGA
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:BGA
存储器容量:4Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
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逻辑功能号:29AL004
温度范围:-40°C to +85°C
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存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 8bit or 16M x 16bit
封装类型:FBGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:FBGA
存储器容量:256Mbit
扇区类型:一致
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
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温度范围:-40°C to +85°C
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SPANSION - S29GL256P10FFI010 - 芯片 闪存 256M 3V 100ns FBGA64 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:32M x 8bit or 16M x 16bit
封装类型:FBGA
针脚数:64
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:FBGA
存储器容量:256Mbit
扇区类型:一致
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:100ns
逻辑功能号:29GL256
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
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SPANSION - S29GL064N90TFI040.. - 芯片 闪存 64M 3V 90ns 底部引导 TSOP48 |
存储器类型:Flash, NOR
存储器配置:8M x 8bit or 4M x 16bit
封装类型:TSOP
针脚数:48
工作温度范围:-40°C to +85°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
封装类型:TSOP
存储器容量:64Mbit
扇区类型:底部引导
接口类型:Parallel
电压, Vcc:3V
电源电压 最大:3.6V
电源电压 最小:2.7V
访问时间:90ns
逻辑功能号:29GL064
温度范围:-40°C to +85°C
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无库存 |
1 |
1 |
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