电子标准+封装图片大全

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IC命名参考

AD ALTERA AMD ATMEL BB CYPRESS FREESCALE
IDT INTERSIL MAXIM MICROCHIP NATIONAL NEC NXP
POWER RENESAS SANYO ST TEXAS TOSHIBA XICOR
ZILOG
AD产品型号命名 回顶部
数字信号处理器
ADSP XXxxxx t pp [z] [qqq] [q]
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前缀 器件编号 温度范围 封装形式 无铅标识 速度 包装
1、前缀： ADSP代表数字信号处理器   21xxxx　SHARC处理器    
2、器件编号： BFxxxx　Blackfin处理器            
  TSxxxx　TigerSHARC处理器   21xx　16位DSP    
      2199x　混合信号DSP    
3、温度： J、K、L、M　商业级（0～70℃）   S、T、U　 军工级（-55～125℃）  
  A、B、C　　 工业级（-40～85℃）   W、Y、Z2　汽车工业级（-25～85℃）    
4、封装形式： S　MQFP　　　　　　　ST　LQFP　　　　　　　B、B1、B2　PBGA　　　　　　　BZ、BZ1、BZ2　PBGA
  Z　QFP　　　　　　　 W　QFP　　　　　　　　P　PLCC　　　　　　　　　　　G　PGA
  BC、CA　MBGA　　　　 BCZ、CAZ　MBGA　　　　BP SBGA　　　　　　　　　　　SW EPAD
5、无铅标识： Z　代表无铅            
6、速度：              
7、包装： R　　　　　　　　　　R1　　　　　　　　　　R2　　　　　　　　　　REEL
单块和混合集成电路
XX XX　XX X X X
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前缀 器件编号 一般说明 温度范围
封装形式
1、前缀： AD模拟器件　　　　　HA　混合集成A/D　　　　　　HD　混合集成D/A
2、器件编号：              
3、一般说明： A 第二代产品　　　　DI 介质隔离　　　　　　　　Z　工作于±12V
4、温度范围： A、B、C-25℃或-40℃至85℃　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5、封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插 E  陶瓷无引线芯片载体 F  陶瓷扁平封装  
G 陶瓷针阵列 H  密封金属管帽 J J形引线陶瓷封装  
  M 陶瓷金属盖板双列直插 N  料有引线芯片载体 Q  陶瓷熔封双列直插　  
  P 塑料或环氧树脂密封双列直插 R  微型“SQ”封装 S  塑料四面引线扁平封装  
  T TO-92型封装   RS 缩小的微型封装 ST 薄型四面引线扁平封装  
  U 薄型微型封装   W  非密封的陶瓷/玻璃双列直插 Y  单列直插  
  Z 陶瓷有引线芯片载体  
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
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前缀 器件编号 老化选择 电性等级 封装形式 军品工艺
1、器件分类： ADC　A/D转换器 OP　 运算放大器 AMP　设备放大器  
  BUF　缓冲器   PKD　峰值监测器PM PMI  二次电源产品  
  CMP　比较器   PM　 PMI二次电源产品 REF  电压比较器    
  DAC　D/A转换器   RPT　PCM线重复器 JAN　Mil-M-38510    
  SMP　取样/保持放大器 LIU　串行数据列接口单元 SW　 模拟开关    
  LIU　串行数据列接口单元　 SW　 模拟开关 MAT　配对晶体管    
  SSM　声频产品   MUX　多路调制器 TMP　温度传感器    
2、器件编号：    
3、老化选择：  
4、电性等级：  
5、封装形式： H　6腿TO-78   J　 8腿TO-99   K　10腿TO-100  
  P　环氧树脂B双列直插 PC　塑料有引线芯片载体 Q　16腿陶瓷双列直插  
  R　20腿陶瓷双列直插 RC　20引出端无引线芯片载体 S　微型封装  
  T　28腿陶瓷双列直插 TC  20引出端无引线芯片载体 V　20腿陶瓷双列直插    
  X　18腿陶瓷双列直插 Y　 14腿陶瓷双列直插 Z　8腿陶瓷双列直插    
6、军品工艺：    
ALTERA产品型号命名 回顶部
XXX XXX X X XX X
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前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度
1、前缀： EP 典型器件 EPC 组成的EPROM器件 EPX 快闪逻辑器件
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
2、器件编号：
3、封装形式： D　陶瓷双列直插 Q  塑料四面引线扁平封装 B　球阵列
P　塑料双列直插   R　功率四面引线扁平封装 L　塑料J形引线芯片载体
S　塑料微型封装 T　薄型J形引线芯片载体 W　陶瓷四面引线扁平封装
J　陶瓷J形引线芯片载体　　
4、温度范围： C　0℃至70℃ I　-40℃至85℃ M　-55℃至125℃　
5、脚数：
6、速度：
AMD产品型号命名 回顶部
AM XX XX XX X X X
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前缀 系列 生产工艺 器件编号 封装 温度 分类
1、前缀： AM为AMD公司产品
2、系列： 21 MOS存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口
27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器 29 双极微处理器
54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信
80 MOS微处理器 81.82 MOS和双极处围电路 90 MOS
91 MOS.RAM 92 MOS 95 MOS外围电路 98 EEPROM
1004 ECL存储器 104 ECL存储器 PAL 可编程逻辑陈列
3、生产工艺： "L" 低功耗 "S" 肖特基 "LS" 低功耗肖特基
4、器件编号：
5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片 P 塑料双列直插 X 管芯
A 塑料球栅阵列 B 塑料芯片载体 C.D 密封双列
Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)
V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列 S 塑料小引线封装
JS.J密封双列 R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列
E 薄的小引线封装 G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)
P 塑料双列直插 W 晶片 NS.N 塑料双列
Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装 W 扁平
6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃ N 工业用(-25～85)℃
H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃
K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃
7、分类： 没有标志的为标准加工产品,标有"B"的为老化产品
ATMEL产品型号命名 回顶部
AT XX X XX XX X X X
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前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺
1、前缀： ATMEL公司产品代号
2、器件编号：
3、速度：
4、封装形式： A TQFP封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插 F 扁平封装　 G 陶瓷双列直插，一次可编程
J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体 N 无引线芯片载体，一次可编程
L 无引线芯片载体 M 陶瓷模块 P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装 R 微型封装集成电路 S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路 U 针阵列　 V 自动焊接封装
W 芯片 Y 陶瓷熔封 Z 陶瓷多芯片模块
5、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃
6、工艺： 空白    标准 B  Mil-Std-883，不符合B级 /883   Mil-Std-883, 完全符合B级
BB产品型号命名 回顶部
XXX XXX (X) X X X
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前缀 器件编号 一般说明 温度范围 封装形式 筛选等级
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
温度范围 输入编码 输出
1、前缀：
放大器： OPA 运算放大器 ISO 隔离放大器
INA 仪用放大器 PGA 可编程控增益放大器
转换器： ADC A/D转换器 ADS 有采样/保持的A/D转换器 DAC D/A转换器
MPC 多路转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
SDM 系统数据模块 SHC 采样/保持电路
模拟函数： MPC 多功能转换器 MPY 乘法器
DIV 除法器 LOG 对数放大器
频率产品： VFC 电压-频率转换器 UAF 通用有源滤波器
其它： PWS 电源（DC/DC转换器） PWR 电源 REF 基准电压源
XTR 发射机 RCV 接收机
2、器件编号：
3、一般说明： A 改进参数性能 L 锁定
Z +12V电源工作 HT 宽温度范围
4、温度范围： H、J、K、L： 0℃至70℃ A、B、C：-25℃至85 ℃ R、S、T、V、W：-55℃至125℃
5、封装形式： L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽
G 普通陶瓷双列直插 N 塑料芯片载体 U 微型封装 
P 塑封双列直插
6、筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
7、输入编码：  CBI 互补二进制输入 COB 互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
8、输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS产品型号命名 回顶部
XXX 7 C XXX XX X X X
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前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺
1、前缀： CY Cypress公司产品 CYM 模块 VIC VME总线
2、器件编号： 7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器
3、速度：
4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装 J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封
R 带窗口的针阵列 B塑料针阵列 L 无引线芯片载体
S 微型封装IC D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装
T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷 P 塑料
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 F 扁平封装 PF 塑料扁平单列直插
V J形引线的微型封装 G 针阵列 PS 塑料单列直插
W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体 H 带窗口的密封无引线芯片载体
X 芯片 HD 密封双列直插 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插
5、温度范围： C 民用　　（0℃至70℃） I 工业用　（-40℃至85℃） M 军用　　（-55℃至125℃）