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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MOLEX - 502426-2610 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 26路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:26
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:26
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海 0
新加坡 0
英国2378 |
1 |
1 |
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MOLEX - 502426-2010 - 堆叠连接器 母 0.4MM节距 1MM高 20路 |
连接器类型:堆叠
系列:SlimStack, 502426
节距:0.4mm
触点数:20
公/母:母
接???镀层:金
排数:2
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:磷铜
工作温度最低:-20°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.4mm
接触电阻:80mohm
插拔次数:30
材料:LCP
端接方法:焊接
绝缘电阻:100Mohm
耐压:250V
触点材料:磷青铜
触点镀层:金
路数:20
连接器类型:堆叠
阻燃性等级:UL94V-0
额定电压, 交流:50V
额定电流:0.3A
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上海80
新加坡3010
英国1493 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-7345 - 连接器 板至板 母 100路 |
连接器类型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:100
公/母:Socket
排距:1.27mm
接???镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:100
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国260 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-7145 - 连接器 板至板 母 100路 |
连接器类型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:100
公/母:Socket
排距:1.27mm
接???镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:100
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国310 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-7145 - 连接器 板至板 公 100路 |
连接器类型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46556
节距:1.27mm
触点数:100
公/母:Plug
排距:1.27mm
接触镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:100
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国40 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-4345 - 连接器 板至板 母 160路 |
连接器类型:堆叠
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:160
公/母:母
排距:1.27mm
接触镀层:金
排数:4
接触端子:表面安装, 垂直
接触材料:铜合金
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:160
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国 0 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-4145 - 连接器 板至板 母 160路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:160
公/母:母
排距:1.27mm
???触镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:160
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国306 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-4145 - 连接器 板至板 母 160路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
节距:1.27mm
触点数:160
公/母:公
排距:1.27mm
???触镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:160
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡50
英国270 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-2345 - 连接器 板至板 母 80路 |
连接器类型:Stacking
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:80
公/母:Socket
排距:1.27mm
接触??层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:80
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国220 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-2145 - 连接器 板至板 母 80路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:80
公/母:Socket
排距:1.27mm
??触镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:80
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国314 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-2145 - 连接器 板至板 母 80路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
节距:1.27mm
触点数:80
公/母:Plug
排距:1.27mm
接???镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:High Temp. Thermoplastic
端接方法:Solder
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:80
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国40 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46557-1145 - 连接器 板至板 母 40路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46557
节距:1.27mm
触点数:40
公/母:母
排距:1.27mm
接??镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:40
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡20
英国307 |
1 |
1 |
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MOLEX - 46556-1145 - 连接器 板至板 母 40路 |
连接器类型:Board to Board
系列:SEARAY Slim, 46556
节距:1.27mm
触点数:40
公/母:公
排距:1.27mm
接??镀层:Gold over Nickel
排数:4
接触端子:Solder
接触材料:Copper Alloy
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
引脚节距:1.27mm
插拔次数:100
材料:耐高温. 热塑料
端接方法:焊接
触点材料:铜合金
触点镀层:镍上镀金
路数:40
连接器类型:板至板
额定电压, 交流:240V
额定电流:1A
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上海 0
新加坡11
英国266 |
1 |
1 |
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FCI - 61082-203400LF - 连接器 板至板 母 SMD 0.8MM 200路 |
连接器类型:Stacking
系列:Bergstak
节距:0.8mm
触点数:200
公/母:Receptacle
排距:2mm
接触镀层:Gold over Nickel
排数:2
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
外部长度/高度:11.7mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.8mm
接触电阻:30mohm
插拔次数:100
材料:LCP
端接方法:Solder
绝缘电阻:1000Mohm
表面安装器件:表面安装
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:200
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:100V
额定电流:0.5A
端子镀层:
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上海 0
新加坡85
英国83 |
1 |
1 |
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FCI - 61082-183400LF - 连接器 板至板 母 SMD 0.8MM 180路 |
连接器类型:Stacking
系列:Bergstak
节距:0.8mm
触点数:180
公/母:Receptacle
排距:2mm
接触镀层:Gold over Nickel
排数:2
接触端子:Surface Mount Vertical
接触材料:Copper Alloy
外部长度/高度:11.7mm
工作温度最低:-40°C
工作温度最高:85°C
引脚节距:0.8mm
接触电阻:30mohm
插拔次数:100
材料:LCP
端接方法:Solder
绝缘电阻:1000Mohm
表面安装器件:表面安装
触点材料:Copper Alloy
触点镀层:Gold over Nickel
路数:180
连接器类型:Board to Board
额定电压, 交流:100V
额定电流:0.5A
端子镀层:
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上海 0
新加坡20
英国250 |
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