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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
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单位价格 (不含税) |
数量 |
![MURATA - ERB32Q5C2H150JDX1L - 电容 15PF 500V COG 1210封装](/product/icimg/44/43827.jpg) |
MURATA - ERB32Q5C2H150JDX1L - 电容 15PF 500V COG 1210封装 |
电容:15pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:1210
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:1210
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:500V
|
上海 0 新加坡 0 英国785 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB32Q5C2H120JDX1L - 电容 12PF 500V COG 1210封装](/product/icimg/44/43826.jpg) |
MURATA - ERB32Q5C2H120JDX1L - 电容 12PF 500V COG 1210封装 |
电容:12pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:1210
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:1210
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:500V
|
上海 0 新加坡 0 英国192 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB32Q5C2H101JDX1L - 电容 100PF 500V COG 1210封装](/product/icimg/44/43825.jpg) |
MURATA - ERB32Q5C2H101JDX1L - 电容 100PF 500V COG 1210封装 |
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:1210
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:1210
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:500V
|
上海 0 新加坡176 英国200 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB32Q5C2H100JDX1L - 电容 10PF 500V COG 1210封装](/product/icimg/44/43824.jpg) |
MURATA - ERB32Q5C2H100JDX1L - 电容 10PF 500V COG 1210封装 |
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:1210
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:1210
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:500V
|
上海 0 新加坡 0 英国28 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D8R2CDX1L - 电容 8.2PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43823.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D8R2CDX1L - 电容 8.2PF 200V COG 0805封装 |
电容:8.2pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.05%
容差, -:3.05%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国1953 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D6R8CDX1L - 电容 6.8PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43822.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D6R8CDX1L - 电容 6.8PF 200V COG 0805封装 |
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.68%
容差, -:3.68%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡11 英国2350 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D680JDX1L - 电容 68PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43821.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D680JDX1L - 电容 68PF 200V COG 0805封装 |
电容:68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡3000 英国390 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D5R6CDX1L - 电容 5.6PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43820.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D5R6CDX1L - 电容 5.6PF 200V COG 0805封装 |
电容:5.6pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.46%
容差, -:4.46%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2855 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D4R7BDX1L - 电容 4.7PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43819.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D4R7BDX1L - 电容 4.7PF 200V COG 0805封装 |
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.13%
容差, -:2.13%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国4470 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D470JDX1L - 电容 47PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43818.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D470JDX1L - 电容 47PF 200V COG 0805封装 |
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海10 新加坡 0 英国1588 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D3R9BDX1L - 电容 3.9PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43817.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D3R9BDX1L - 电容 3.9PF 200V COG 0805封装 |
电容:3.9pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国3600 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D3R3BDX1L - 电容 3.3PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43816.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D3R3BDX1L - 电容 3.3PF 200V COG 0805封装 |
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.03%
容差, -:3.03%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2334 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D390JDX1L - 电容 39PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43815.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D390JDX1L - 电容 39PF 200V COG 0805封装 |
电容:39pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2576 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D2R7BDX1L - 电容 2.7PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43814.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D2R7BDX1L - 电容 2.7PF 200V COG 0805封装 |
电容:2.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.7%
容差, -:3.7%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国526 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D2R2BDX1L - 电容 2.2PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43813.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D2R2BDX1L - 电容 2.2PF 200V COG 0805封装 |
电容:2.2pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.55%
容差, -:4.55%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国422 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
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