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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
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单位价格 (不含税) |
数量 |
![MURATA - ERB21B5C2D220JDX1L - 电容 22PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43812.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D220JDX1L - 电容 22PF 200V COG 0805封装 |
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海10 新加坡10 英国3910 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D1R8BDX1L - 电容 1.8PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43811.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D1R8BDX1L - 电容 1.8PF 200V COG 0805封装 |
电容:1.8pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国1857 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D1R5CDX1L - 电容 1.5PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43810.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D1R5CDX1L - 电容 1.5PF 200V COG 0805封装 |
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:16.67%
容差, -:16.67%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2740 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D1R2BDX1L - 电容 1.2PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43809.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D1R2BDX1L - 电容 1.2PF 200V COG 0805封装 |
电容:1.2pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:8.33%
容差, -:8.33%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国1854 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D180JDX1L - 电容 18PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43808.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D180JDX1L - 电容 18PF 200V COG 0805封装 |
电容:18pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2564 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D150JDX1L - 电容 15PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43807.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D150JDX1L - 电容 15PF 200V COG 0805封装 |
电容:15pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2038 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D120JDX1L - 电容 12PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43806.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D120JDX1L - 电容 12PF 200V COG 0805封装 |
电容:12pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
无库存 |
1 |
5 |
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![MURATA - ERB21B5C2D101JDX1L - 电容 100PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43805.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D101JDX1L - 电容 100PF 200V COG 0805封装 |
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡35 英国2442 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB21B5C2D100JDX1L - 电容 10PF 200V COG 0805封装](/product/icimg/44/43804.jpg) |
MURATA - ERB21B5C2D100JDX1L - 电容 10PF 200V COG 0805封装 |
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0805
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国1027 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D9R1CDX5D - 电容 9.1PF 200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43803.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D9R1CDX5D - 电容 9.1PF 200V COG 0603封装 |
电容:9.1pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.75%
容差, -:2.75%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国1380 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D8R2CDX5D - 电容 8.2PF200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43802.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D8R2CDX5D - 电容 8.2PF200V COG 0603封装 |
电容:8.2pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.05%
容差, -:3.05%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国654 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D7R5CDX5D - 电容 7.5PF 200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43801.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D7R5CDX5D - 电容 7.5PF 200V COG 0603封装 |
电容:7.5pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.33%
容差, -:3.33%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国2980 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D6R8CDX1D - 电容 6.8PF 200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43800.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D6R8CDX1D - 电容 6.8PF 200V COG 0603封装 |
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.68%
容差, -:3.68%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国3270 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D6R2CDX1D - 电容 6.2PF 200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43799.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D6R2CDX1D - 电容 6.2PF 200V COG 0603封装 |
电容:6.2pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.03%
容差, -:4.03%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国677 |
1 |
5 |
![订购](../images/buy.jpg) |
![MURATA - ERB1885C2D680JDX5D - 电容 68PF 200V COG 0603封装](/product/icimg/44/43798.jpg) |
MURATA - ERB1885C2D680JDX5D - 电容 68PF 200V COG 0603封装 |
电容:68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
|
上海 0 新加坡 0 英国3270 |
1 |
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![订购](../images/buy.jpg) |
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