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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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MURATA - ERB1885C2D5R6CDX1D - 电容 5.6PF 200V COG 0603封装 |
电容:5.6pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.46%
容差, -:4.46%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国2303 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D5R1CDX1D - 电容 5.1PF 200V COG 0603封装 |
电容:5.1pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.9%
容差, -:4.9%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海110 新加坡58 英国393 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D4R7BDX1D - 电容 4.7PF 200V COG 0603封装 |
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.13%
容差, -:2.13%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D4R3BDX1D - 电容 4.3PF 200V COG 0603封装 |
电容:4.3pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.33%
容差, -:2.33%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国2455 |
1 |
5 |
|
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MURATA - ERB1885C2D470JDX5D - 电容 47PF 200V COG 0603封装 |
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海10 新加坡 0 英国610 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R9BDX1D - 电容 3.9PF 200V COG 0603封装 |
电容:3.9pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.56%
容差, -:2.56%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国3190 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R6BDX1D - 电容 3.6PF 200V COG 0603封装 |
电容:3.6pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:2.78%
容差, -:2.78%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国515 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R3BDX1D - 电容 3.3PF 200V COG 0603封装 |
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.03%
容差, -:3.03%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国2714 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R0BDX1D - 电容 3PF 200V COG 0603封装 |
电容:3pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.33%
容差, -:3.33%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国4172 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D390JDX5D - 电容 39PF 200V COG 0603封装 |
电容:39pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国294 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D330JDX5D - 电容 33PF 200V COG 0603封装 |
电容:33pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封装类型:0603
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海165 新加坡 0 英国2915 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R7BDX1D - 电容 2.7PF 200V COG 0603封装 |
电容:2.7pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:3.7%
容差, -:3.7%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R4BDX1D - 电容 2.4PF 200V COG 0603封装 |
电容:2.4pF
电容容差 ±:± 0.1pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:4.17%
容差, -:4.17%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国2595 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R0CDX1D - 电容 2PF200V COG 0603封装 |
电容:2pF
电容容差 ±:± 0.25pF
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系??:ERB
封装类型:0603
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:12.5%
容差, -:12.5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡6 英国2963 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D270JDX5D - 电容 27PF200V COG 0603封装 |
电容:27pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:200V DC
电容介质类型:Multilayer Ceramic
系??:ERB
封装类型:0603
针脚数:2
工作温度范围:-55°C to +125°C
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
封装类型:0603
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
容差, +:5%
容差, -:5%
应用:标准
温度系数 ±:± 30ppm/°C
温度系数, +:30ppm/°C
温度系数, -:30ppm/°C
电介质类型:C0G / NP0
额定电压, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英国5 |
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5 |
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