MURATA - ERB1885C2D1R6BDX1D - 电容 1.6PF200V COG 0603封装
制造商：MURATA
库存编号：
制造商编号：ERB1885C2D1R6BDX1D
库存状态：无库存
包装规格：1
最小订单量：5
多重订单量：5
单位价格(不含税)：
价格：
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描述信息：
- 电容:1.6pF
- 电容容差 ±:?? 0.1pF
- 额定电压:200V DC
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- 系列:ERB
- 封装类型:0603
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 封装类型:0603
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:6.25%
- 容差, -:6.25%
- 应用:标准
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:30ppm/°C
- 电介质类型:C0G / NP0
- 额定电压, 直流:200V
产品属性：
重量（公斤）：0.0038
原产地：
最近制造加工所发生的国家：
描述信息：
- 电容:1.6pF
- 电容容差 ±:?? 0.1pF
- 额定电压:200V DC
- 电容介质类型:Multilayer Ceramic
- 系列:ERB
- 封装类型:0603
- 工作温度范围:-55°C to +125°C
- 工作温度最低:-55°C
- 工作温度最高:125°C
- 封装类型:0603
- 端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
- 表面安装器件:表面安装
- 容差, +:6.25%
- 容差, -:6.25%
- 应用:标准
- 温度系数 ±:± 30ppm/°C
- 温度系数, +:30ppm/°C
- 温度系数, -:30ppm/°C
- 电介质类型:C0G / NP0
- 额定电压, 直流:200V